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校(院)TISC知识产权大讲堂第26期:技术交底书的撰写与专利挖掘

发布时间:2024-12-27作者:张硕出处:科技合作与成果转化处责任编辑:科技合作与成果转化处

各二级单位:

为进一步提升校(院)全体师生专利技术交底书撰写能力,推动高价值专利培育,全面推进科技成果转化工作,校(院)决定于2024年12月31日(周二)9:00至10:30,通过线上会议形式(腾讯会议:634993259),举办TISC知识产权大讲堂(第26期)。

本期主题:技术交底书的撰写与专利挖掘。请各二级单位积极组织本单位师生参加,确保培训工作取得实效。

联系人:张硕15165197126,于俊凤13791092663。